在 AMD 首席执行官苏
姿丰博士于 2024 年台北国际电脑展上发表的开幕主题演讲中，AMD 终于揭开了备受期待的 Zen 5 微架构的神秘面纱。作为 AMD 未来几年 CPU 的支柱，
该公司公布了将 Zen 5 引入消费市场的计划，同时宣布了其下一代移动和台式机产品。由于时间紧迫，两个平台将在几周内相继发布，AMD 今天迈出了第一步，推出了代号为 Ryzen AI 300 系列的全新 Zen 5 移动 SoC。
Strix Point 是 AMD 最新、最出
色的产品，它为 AMD 的整个 IP 产品组合带来了重大的架构改进。当然，这款芯片的主角是该公司的新产品，它正在采取多个步骤来提高 CPU 性能，而无需大幅提高时钟速度。为了反映行业目前对 AI 性能的高度重视，Strix Point 还包括最新的基于 XDNA 2 的 NPU，其性能高达 50 TOPS。其他改进包括升级的集成图形处理器，AMD 转向 RDNA 3.5 图形架构。
Strix Point 中的架构更
比利时的移动数据 比利时拥有高度发达的移动 比利时移动数据 数据基础设施，4G 覆盖范围广泛，部分地区已推出 5G。Orange、BASE 和 Proximus 等主要供应商提供的套餐具有竞争力。虽然与周边国家相比，数据套餐可能相当昂贵，但服务质量很高，因此对于想要获得可靠移动互联网连接的人来说，比利时是一个不错的选择。
新也让 AMD 从一开始就选 您需要 hubspot 营销自动化的 8 个理由 了异构 CPU 设计，结合性能和效率核心，以在功率受限的设备中提供更好的整体性能。AMD 在 Zen 4 中期首次推出了紧凑型 Zen 核心，虽然它们被应用于 AMD 等产品中，但这是 AMD 的旗舰移动芯片首次包含它们。虽然从用户角度来看，这种变化是透明的，但在本质上，它代表了 CPU 设计的重要改进。因此，所有 Ryzen AI 300 芯片不仅将包含 AMD (大部分) 全功能 Zen 5 CPU 核心，还将包含其紧凑型 Zen 5c 核心，从而提高芯片的总 CPU 核心数量和多线程情况下的性能。
今天发布的 AMD Ryzen AI 300 系列
将仅包含三个 SKU：旗舰 Ryzen AI 9 HX 375（具有 12 个 CPU 内核）以及 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen 9 365（分别具有 12 个和 10 个内核）。这三款 SoC 均结合了常规 Zen 5 内核和更紧凑的 Zen 5c 内核以组成 CPU 集群，并搭配强大的 Raden 890M/880M GPU 和基于 XDNA 2 的 NPU。
作为基于 Zen 4 的 Phoenix/Hawk Point 的继
任者，AMD Ryzen AI 300 系列瞄准了多样化 bab 目录 且活跃的笔记本电脑市场，该市场已成为整个 PC 行业最大的细分市场。值得注意的是，在 Zen 时代，AMD 首次率先推出其移动芯片（即使只是提前几天），而不是通常的桌面先推出。这既反映了 PC 行业多年来的变化
，也反映了 AMD 如何不断迭代和改进其移动芯片；这是该公司有史以来最接近移动优先的一次。
言归正传，在评测 Ryzen AI 300 系
列时，我们选择了华硕的 Zenbook S 16 (2024)，这是一款配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 的 16 英寸笔记本电脑。这款 Ryzen 略显低调，配备 4 个 Zen 5 CPU 核心和 8 个 Zen 5c CPU 核心，以及 AMD 最新的 RDNA 3.5 Radeon 890M 集成显卡。总体而言，HX 370 的可配置 TDP 在 15 到 54 W 之间，具体取决于所需的笔记本电脑配置。
在 Zenbook S 16 的其他
部分，华硕为这款笔记本电脑配备了一系列适合旗舰 Ryzen 笔记本电脑的功能和技术。这款笔记本电脑的核心是一块 16 英寸 Lumina OLED 显示屏，分辨率高达 2880 x 1800，刷新率为 120 Hz。同时，Zenbook S 16 内部配备 32 GB LPDDR5 内存和 1 TB
PCIe 4.0 NVMe SSD。虽然这是一款 16 英寸级笔记本电脑，但华硕在设计时仍然注重便携性，因此 Zenbook S 16 的厚度为 1.1 厘米，重量为 1.5 公斤。这种小巧的设计也意味着华硕在内部配置的 Ryzen AI 9 HX 370 芯片相当保守：开箱即用，该芯片的 TDP 仅为 17 瓦。
在深入评测华硕 Zenbook 16 S 和 AMD 的 Ryzen 9 AI HX 370 移动处理器之前，我们将快速回顾一下 Strix Point SoC 和 AMD 各种处理器架构的新功能。以下是我们对 Zen 5 和 AMD 2024-2025 年其他移动平台的全面详细评论列表：
与过去几个月推出的其他 PC SoC 相比，AMD 在今天推出 Strix Point 之前的时间相当短。虽然 Zen 5 多年来一直是 AMD 的长期路线图，但该公司仅在 6 月份宣布了 Strix Point 和相关的 Zen 5 CPU 架构，距离现在仅仅两个月。因此，这次发布为我们提供了一段令人耳目一新的短暂等待期，让我们能够亲眼看到 AMD 最新平台能提供什么。
AMD Ryzen AI 300 系
列 SoC（以及 Ryzen 9000）的核心是 AMD 最新的 Zen 5 微架构，它建立在 Zen 4 的成功基础之上。与前代产品相比，Zen 5 在底层设计上进行了大量的改进。最新的芯片也进行了一些细微的制造改进，AMD 利用台积电的 N4P（4 纳米）节点来制造 Strix Point 单芯片。
Strix Point 混合了全功能 Zen 5 和紧凑型 Zen 5c CPU 核心，拥有两个核心复合体 (CCX)，一个包含四个 Zen 5 核心，另一个包含八个较小的 Zen 5c 核心。据 AMD 称，更紧凑的 Zen 5c 核心比常规 Zen 5 核心小约 25%，具有不同级别的 L3 缓存。
AMD Zen 5 微架构旨在
提供比 Zen 4 更高的 IPC 性能，AMD 声称，AMD 性
能最高的全功能 Zen 5 核心实现比其前代产品平均提升了 16%。Zen 5 在构建时就考虑到了性能，但仍高度重视能效，这在移动领域和 AMD 利润丰厚的服务器市场都至关重要。Zen 5c 核心专门设计用于提供与全功能核心几乎相同的每时钟指令 (IPC) 速率，但芯片上的整体占用空间更小。
不过，深入研究细节你会
发现，从性能角度来看，Strix Point 中的 Zen 5 核心并不是全部。AMD 的移动芯片将获得第三种核心类型，该类型与台式机核心基本相同，但避开了用于高度并行操作的 512 位 (FP512) SIMD。取而代之的是，Strix point 上的大核心 (Zen 5) 和小核心 (Zen 5c) 都采用 256 位 (FP256) SIMD。因此，台式机和移动芯片之间存在一些细微但有意义的差异。
AMD 的 Strix Point 还配备了改进
的集成图形系统，Ryzen AI 300 使用了最新的 RDNA
3.5 架构。与 Phoenix 中使用的 RDNA 3 显卡相比，AMD 备受推崇的 RDNA 显卡架构的最新版本总体上进行了相对较小的修改，没有任何新功能，但实施了进一步的优化以提高能源效率，这是移动市场的关键要素。
最终结果是，幕后进行了大量工
作来优化核心架构的管道。例如，从功能角度来看，改进内存管理并不是特别吸引人，但从功耗角度来看，内存是一个非常昂贵的操作。因此，这些优化可以在 GPU 和混合 CPU/GPU 工作负载中带来巨大回报。考虑到笔记本电脑是功率受限的环境，这些节省的功率可以用于提高整体性能，例如允许更高的持续时钟速度。
RDNA 3.5 在这方面有
点独特，因为这是 AMD SoC 首次获得自己独特的架构 GPU，而不仅仅是 AMD 独立 GPU 架构的降级版本。最终，AMD 在这方面的改进将反馈到未来的架构中，因此这不是任何形式的永久性分叉，而是 AMD 如何投入时间和资源来更好地优化其移动硬件的另一个例子。
虽然我们在本次评测中重点关注的是 AMD Ryzen AI 9 HX 370，但 AMD 还有另外两款。所有三款 Ryzen AI 300 系列 SoC 都将 Zen 5 和 Zen 5c 内核合并到同一个芯片上，而其中两款芯片则属于 AMD 的高性能 HX 系列。
值得注意的是，与 Ryzen Mobile 7000/8000 代
相比，AMD 已大幅压缩其芯片堆栈。AMD 之前有 15-30 瓦（U 系列）和 35-54 瓦（HS 系列）的独立芯片生产线，而 Ryzen AI 300 系列将其压缩为一条芯片生产线，可配置为在 15 瓦到 54 瓦之间运行 – 这是 AMD 主流芯片的完整 TDP 范围。因此，这些芯片可以安装在从超极本到台式机替代笔记本电脑的任何产品中。同时，所有这些芯片的默认 TDP 均为 28 瓦，这已成为轻薄笔记本电脑越来越受欢迎的功率点。
自从我们上次谈论以来，AMD 已悄
悄为 Ryzen AI 300 系列添加了第三个 SKU：Ryzen AI 9 HX 375。HX 375 与之前发布的 Ryzen AI 9 HX 370 SKU 几乎完全相同，但不完全相同，它配备了速度稍快的 NPU。该 NPU 的速度为 55 TOPS，比 HX 370 中的 NPU（50 TOPS）快 10%，这是我们第一次看到任何 PC 供应商（包括高通）提供具有不同 NPU 配置的 SKU。当然，这只是一个小小的区别，但它也表明 NPU 的功能已经足够强大，存在一些变化的空间，而不必让芯片供应商提供他们能提供的最快配置。
除了 NPU 问题之外，HX 375 和 HX 370 均采用 12 CPU 核心配置，配备 4 个 Zen 5 核心和 8 个 Zen 5c 核心。两种核心类型都支持 SMT，这意味着这些芯片可以同时运行多达 24 个 CPU 线程（）。凭借其广泛的 TDP 范围，它们具有同样大的时钟速度范围，基本频率为 2.0GHz，睿频频率高达 5.1 GHz。这两款芯片还与 Strix Point 的完整集成显卡配置搭配使用，即配备 16 个显卡 CU 的 Radeon 890M。
该堆栈中的第三款也是最后一款 SoC 是 Ryzen AI 9 365，它是一款 10 核处理器，由 4 个 Zen 5 核和 6 个 Zen 5c 核组成。Ryzen AI 9 365 最高可加速至 5.0 GHz，并配备了略微缩减的 Radeon 880M 集成 GPU，以 12 个 CU 运行。
除此之外，所有三款 Ryzen AI 300 芯片都提供相同的缓存配置：24 MB 的 L3 缓存，在 Zen 5 CCX 上分为 16 MB，在 Zen 5c CCX 上分为 8 MB。
首批宣布将搭载 AMD Ryzen AI 300 系列
的笔记本电脑之一是华硕 Zenbook S 16 (2024)，这是一款高端超薄 16 英寸笔记本电脑，具有令人印象深刻的功能集。我们收到的华硕 Zenbook S 16 (UM5606WA) 采用引人注目的“斯堪的纳维亚白”底盘，采用华硕自己的材料制造，他们称之为“Ceraluminum”。华硕解释说，它是一种高科技陶瓷，设计坚固轻便，而 Ceraluminum 是陶瓷和铝的混合物。
ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA) 配
备 16 英寸 ASUS Lumina OLED 显示屏，分辨率为 2880 x 1800 16:10，刷新率为 120 Hz，最大亮度为 400 尼特，或 HDR 峰值亮度为 500 尼特。16 英寸 Lumina OLED 触摸屏的其他主要规格包括 100% DCI-P3 色域和 HDR True Black 500 认证，并且还经过 PANTONE 认证，适合需要此功能的用户。ASUS 还在包装中附带 ASUS Pen 2.0 手写笔，因此用户可以使用触摸屏而不会弄脏或沾满指纹。
华硕在 Zenbook S 16 的键
盘上做了很多改进，按键间距为 19.5 毫米，这意味着按下的按键中心与下一个按键之间的间距为 19.5 毫米。华硕还选择了一系列常用的功能键和 Microsoft Copilot+ 键，按下该键时会调出 Microsoft Copilot+ AI 助手。键盘本身具有背光功能，背后有不同级别的白色 LED；在我看来，RGB 并不适合这种优雅的机箱。每个按键上还有 0.1 毫米的碟形凹痕，而按键本身在完全按下时移动 1.1 毫米。
本次评测中，华硕 Zenbook S 16 (UM5606WA) 中的一些关
键硬件包括 2 x 16 GB 双通道配置中的 32 GB LPDDR5X-7500 内存。它还有一个 1 TB PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，不过华硕表示它确实支持高达 2 TB 的 PCIe 4.0 x4 M.2 SSD。在华硕网站上，用户可以在两种不同的版本之间进行选择。这包括选择规格略低的 Ryzen AI 9 365 处理器，这是一款 10C/20T 芯片，配备 AMD 的 Radeon 880M 集成显卡。用户还可以选择 24 GB 或 32 GB 的 LPDDR5X-7500 内存，同时用户可以选择两种不同的颜色；包括祖玛亚灰色或斯堪的纳维亚白色。尽管颜色不同，但它配备了华硕的 Ceraluminum 底盘，设计轻巧且耐用。
中间顶部边框上有一个全高
清 (1080p) 网络摄像头，支持 Windows Hello (IR)，但它也可以兼作 AiSense 摄像头，它使用 AI 和 Windows Studio 特效，优化场景，让视频通话看起来更专业。随附的软件包大部分都围绕 AI 展开，并利用 PC 上的 AI 功能。
再说说 Zenbook S 16 的
触感，它的重量为 1.5 公斤，即 3.31 磅，虽然不是市场上最轻的超薄笔记本电脑，但外观和触感确实不错。作为一款超便携笔记本电脑，它的体积对于 16 英寸笔记本电脑来说非常合理，尺寸为 353.6 x 243.0 x 11.9 毫米或 13.92 x 9.57 x 0.47 英寸，这使得 Zenbook S 16 成为一款相当时尚的笔记本电脑。需要注意的一个方面是边框。16 英寸 Lumina OLED 面板周围是超薄的黑色边框，顶部边框仅为 0.6 毫米，侧面边框仅为 0.4 毫米，使其看起来更小。
在 I/O 方面，华硕
提供了多种选择，包括两个 USB 4.0 Gen 3 Type-C 端口（均支持显示和供电）和一个 USB 3.2 G2 Type-A 端口。对于想要连接屏幕的用户，有一个 HDMI 2.1 TMDS 视频输出，而六个 Harman Kardon 前置扬声器则旨在提供沉浸式音效；如果用户想要使用耳机，还有一个 3.5 组合音频。
正如我们通常在高端
华硕笔记本电脑中看到的那样，它们包含一套全面的软件，MyASUS 应用程序充当许多功能的中央枢纽。这包括选择不同的风扇配置文件，包括静音模式，该模式可降低功率，使风扇可以放松，从而创造一个更安静的环境。其他配置文件包括性能模式，当 CPU 负载过大并变得非常嘈杂时，该模式将加快风扇转速；这是更快的性能和更多噪音之间的权衡。
用户还可以根据自己
是在看电影、听音乐、玩游戏等情况自定义声音配置文件；这会改变六个 Harman Kardon 扬声器的音频类型，这些扬声器的声音效果非常好，尤其是对于笔记本电脑扬声器而言。华硕附带的另一款软件是 StoryCube，它本质上是一个 AI 驱动的媒体中心，使用 AI 对笔记本电脑上的图像进行分类和排序。
ASUS Zenbook S 16 UM5606 的感觉
和外观与任何高端笔记本电脑一样高端，包含许多 AI 集成软件功能和应用程序供用户使用。这不仅限于华硕自己的软件，还包括微软的 Copilot+，从软件方面来看，当谈到目前 AI PC 的外观时，它似乎是主角。然而，真正的明星是 AMD Ryzen AI 9 HX 370 SoC，它具有最新的 Zen 5 内核以及紧凑型 Zen 5c 内核、采用 AMD RDNA 3.5 图形架构的新集成显卡，更不用说 XDNA 2 NPU，它是目前移动领域性能最好的 NPU。
华硕 Zenbook S 16 UM5606 的
起价为 1699 美元，稍贵一点的话，与 Apple MacBook M3 Pro 的价格差不多；在这个价位上，竞争非常激烈。每个人对笔记本电脑的设计、风格，甚至是驱动它的芯片都有自己的偏好，但今天要介绍的是采用全新 Zen 5 微架构的 Ryzen AI 9 HX 370。我们将它与之前的 Ryzen 9 7940HS 进行比较，同时还将英特尔目前基于 Meteor Lake 的 Core Ultra 7 155H 也加入其中。现在是时候看看 Zen 5 在移动领域与 Zen 4 相比如何，以及它与英特尔自己的 28 W Meteor Lake SoC 相比如何。让我们来一探究竟，好吗？
